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灌封胶
2020-05-20 17:04:27    阅读:1541

SYLGARD™ 567 Primerless Silicone Encapsulant Kit

商品详情

DOW CORNING/道康宁 567 A/B 20KG/桶 灌封胶 一种双组分 1:1 混合比介电凝胶,用于密封和保护各种电子设备,特别是具有精密元件的设备

 

说明

SYLGARD® 567有机硅弹性体:双组分1:1混合,黑色,无底涂自粘接性,对大多数基材粘接力良好,具有良好的流动性和阻燃性质。

美国道康宁SYLGARD 567A B双组分灌封胶


• 浇灌和密封

类型

• 双组分硅酮弹性体

概述

SYLGARD

    567硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。

SYLGARD 567 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。

SYLGARD 567 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。

用途

SYLGARD 567硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。

使用方法

混合

SYLGARD 567硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的黑色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。

脱泡

在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 567硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。

工作时间

在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 567硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。

固化

SYLGARD 567硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。

25°C(77°F)

    24小时

70°C

    3小时

100°C

    2小时

 

    用途:普通灌封;电源供应器、连接器、传感器、工业控制;变压器、放大器、高压电阻器、继电器;使用方法:提供双组份液态包装,由a、b按1:1的重量或体积比进行混合;可选择自动混合和点胶系统,也可手动混合;室温下24小时固化


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