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胶粘剂应用范围和品牌产品推荐
2020-08-25 14:55:41    阅读:1997

胶粘剂比较成熟国际品牌有多种,针对各方面不同运用都有对应的型号,如果根据胶水的用途和性能来划分,通常我们可以遇到以下多种使用情况

瞬间粘接:瞬间胶粘剂使用时不需要加热、加压,具有固化快、粘接强度大的特点。一个6.45平方厘米的粘接面所承受的拉力足以吊起一辆小汽车。这样的胶粘剂对连续化生产流水线起了很大的推动作用。比较典型的乐泰的快干胶,韩国OKONG 501 等快干胶

结构件的粘接:结构件粘接是指那些能够承受较长时间的负荷和较大应力物体粘接所需的AB胶(结构胶,比如建筑物、车辆、舰船、飞机、宇宙飞行器等结构件的粘接。增加航速;同时使粘接件表面光滑平整,有利于航行;还具有密封、防腐蚀等性能。乐泰结构胶,爱牢达的AB结构胶等,性能优异

液态密封堵漏:有些胶粘剂在常温下是流动性的液体,涂在各种连接或需要密封的部位,形成有弹性的胶层,能代替通常的垫片,起密封作用。日本三键的1100  系列硅橡胶等

水下粘接:表现在水坝或桥梁的修建、造船工业和国防工业中,它可以把陆地上的预制件与在水中和水下的部件连接起来,从而大大简化施工工艺,加快施工进度。乐泰和得复康的水下修补剂,钢结构修补剂

耐高温粘接和超低温粘接:一般的胶粘剂能耐100℃以下的温度。无机胶粘剂能耐600℃左右,其中以陶瓷胶粘剂为最佳,可以耐1300℃的高温:耐超低温胶粘剂能在-196℃,甚至更低温度-269℃时保持很高的强度和韧性。DOWSIL736耐高温硅胶等

压敏粘接:这种产品用于商品标签的粘贴、纸箱的封缄、线束的捆扎和高光洁金属板表面的保护等。DOWSIL 压敏胶

芯片半导体 封装用  光刻胶  SONY  光刻胶  ,美国MICROCHEM 光刻胶

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