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DOWSIL™ TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道康宁TC-5021新型导热硅脂美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶【详细】
DOWSIL™ SE 9184 White RTV
SE9184高导热阻燃有机硅密封胶干结方法：室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件【详细】
DOWSIL™ SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
道康宁DOWSIL陶熙SE4486导热硅胶 SE4486高导热硅胶 导热元件粘接产品性能参数表品牌型号：道康宁SE4486包装规格：330ml/支产品颜色：白色保质期限：9个月存放环境说明：室温,阴凉【详细】
DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL SE-4485 陶熙有机硅dow corning4485道康宁热传导粘合剂 ，单组份；灰色 加热固化；高热传导性，330ML产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕【详细】
DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound
DOWSIL陶熙DOW CORNING340 HEAT SINK COMPOUND导热硅脂（型号DC340，品牌：美国道康宁，9KG） 道康宁DC34【详细】
DC4
DOW CORNING 4 ELECTRICAL INSULATING COMPOUND 电J缘膏/硅脂（型号DC4，品牌：美国道康宁，150g/支，12支/箱） 道康宁DO【详细】
DOWSIL™ SC 102 Compound
DOWSIL SC102 导热膏散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的【详细】
DOWSIL™ SE 4420 Thermally Conductive Adhesive
品牌型号：道康宁SE4420 /DOWSIL SE4420包装规格：330ml/支产品颜色：白色保质期限：18个月存放环境说明：室温,阴凉处保存备注说明：产品特性：产品简介：绝缘,导热(thermal【详细】
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