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导热硅胶硅脂

DOWSIL™ SE 4450 Thermally Conductive Adhesive

型号:SE4450,品牌:Dow Corning(道康宁) ;原产地:日本;产品简介:绝缘,导热(thermal conductivity)产品优点1. 良好的接著力2.高热传导性3.固化时间短4.耐【详细】

DOWSIL™ CN-8880 Thermal Grease

 经济型导热硅脂DOWSIL CN8880型号: CN8880品牌: 道康宁\ DowCorning包装: 1kg产品概述道康宁CN-8880广泛应用于粘接及密封电子及电气元件、燃料管路、油【详细】

道康宁high vacuum grease真空硅脂

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DOWSIL™ TC-5888 Thermally Conductive Compound

道康宁DOWSIL TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物,TC-5888导热硅脂由导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物配制而成,可用于改善高端电子系统的性能、可靠性和装配效率,包括:【详细】

DOWSIL™ TC-5625C Thermally Conductive Compound

道康宁 DOWSIL TC-5625包装规格:1kg/罐产品颜色:保质期限:18个月存放环境说明:室温,阴凉处保存备注说明:产品特性:道康宁TC 5625导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形【详细】

TC5622

陶熙(原道康宁)DOWSIL TC-5622导热硅脂 道康宁TC 5622导热膏是以硅脂为基础,并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏,具有极佳的导热与传热效果,有膏油脂状,有兼具导热与接着两种【详细】

DOWSIL™ TC-5288 Blue Thermal Compound

陶熙(原道康宁)DOWSIL TC-5288  蓝色导热膏 概述:3.30W/m.K导热率, 单组分, 通用型产品,有一定的导热性能. 产品介绍:道康宁TC-5288绝缘【详细】

DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5121C 道康宁新型导热矽脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热【详细】

DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound

DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound为服务器、台式电脑、 笔记本电脑和游戏手柄中的 MPU 的冷却 提供有效热传输。 性能这些数值为典型【详细】

DOWSIL™ TC-5022 Thermally Conductive Compound

产品信息名称: 道康宁TC-5022导热硅脂 型号:TC-5022品牌:道康宁、Dow Corning 包装:1KG产品概述道康宁TC-5022新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏【详细】

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