导热硅胶硅脂_广州市思诚贸易有限公司

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导热硅胶硅脂

品牌分类：

DOWSIL™ TC-5121C LV Thermally Conductive Compound

DOWSIL TC-5121C 道康宁新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热【详细】

DOWSIL™ TC-5026 Thermally Conductive Compound为服务器、台式电脑、笔记本电脑和游戏手柄中的 MPU 的冷却提供有效热传输。性能这些数值为典型【详细】

产品信息名称：道康宁TC-5022导热硅脂型号：TC-5022品牌：道康宁、Dow Corning 包装：1KG产品概述道康宁TC-5022新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏【详细】

DOWSIL TC-5021 道康宁TC-5021新型导热硅脂美国道康宁TC-5021新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶【详细】

SE9184高导热阻燃有机硅密封胶干结方法：室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件【详细】

道康宁DOWSIL陶熙SE4486导热硅胶 SE4486高导热硅胶导热元件粘接产品性能参数表品牌型号：道康宁SE4486包装规格：330ml/支产品颜色：白色保质期限：9个月存放环境说明：室温,阴凉【详细】

DOWSIL SE-4485 陶熙有机硅dow corning4485道康宁热传导粘合剂，单组份；灰色加热固化；高热传导性，330ML产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕【详细】

DOWSIL陶熙DOW CORNING340 HEAT SINK COMPOUND导热硅脂（型号DC340，品牌：美国道康宁，9KG）道康宁DC34【详细】

DOW CORNING 4 ELECTRICAL INSULATING COMPOUND 电J缘膏/硅脂（型号DC4，品牌：美国道康宁，150g/支，12支/箱）道康宁DO【详细】

DOWSIL SC102 导热膏散热复合物是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。复合物能维持稠度直到约177℃。因此，它有助于保持可靠的【详细】

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